DCB基板的制制是利用一种出格的热熔式粘合方式，一块已有一层薄氧化铜(氧化于热处置时或之前)的铜片取Al2O3陶瓷密贴并于1065℃至1085℃的温度下受热 (图1和图2)。

基板的横切面(图3)显示氧化铝(24 W/mK)取氮化铝基板(180W/mK)的慎密接触面。

的功率密度添加了，同时模块的寿命要求亦添加了。如许就带出了对改良基板导热性和靠得住性的新要求，以超越尺度FR4或绝缘金属基板。覆铜陶瓷(

Al2O3陶瓷的杰出湿性是基于以下反映：CuO + Al2O3 = Cu Al2O4共晶熔化体取陶瓷连系而铜片则仍然是固态。